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2016-08-16 1 2016-08-16 synios p2720 datasheet version 1.2 ks dmls31.23 this compact led device is part of the synios p2720 family. given the scalability of this product famil y, it provides full performance and flexibility with just one footprint. the ks dmls31.23 product is meant to provide superior light quality in 1 mm2 chip size class. diese kompakte led ist teil der synios p2720 familie. durch ihre skalierbarkeit bietet die bauteilfamilie mit nur einem l?tpaddesign beste performance und umfangreiche flexibilit?t im midpower als auch highpower bereich. die hier spezifizierte ks dmls31.23 liefert h?chste lichtqualit?t in der 1 mm2 chipgr??enklasse. features: besondere merkmale: ? package: smd epoxy package ? geh?usetyp: smd epoxid geh?use ? technology: ingaalp thinfilm ? technologie: ingaalp thinfilm ? viewing angle at 50 % i v : 120 (lambertian emitter) ? abstrahlwinkel bei 50 % i v : 120 (lambertscher strahler) ? color: super red (632 nm) ? farbe: super rot (632 nm) ? corrosion robustness: improved corrosion robustness ? korrosionsstabilit?t: verbesserte korrosionsstabilit?t ? qualifications: the product qualification test plan is based on the guidelines of iec60810, lamps for road vehicles C performance requirements C requirements and test conditions for led packages. ? qualifikationen: die produktqualifikation wurde entsprechend der richtlinie iec60810: ?lamps for road vehicles C performance requirements C requirements and test conditions for led packages getestet. applications anwendungen ? architectural lighting indoor and outdoor ? architekturbeleuchtung innen und au?en ? automotive lighting interior and exterior ? automobilbeleuchtung innen und au?en ? coupling into light guides ? einkopplung in lichtleiter ? decorative lighting ? dekorative beleuchtung ? signal and symbol luminary ? signal- und symbolleuchten ? signaling ? signalanlagen
2016-08-16 2 version 1.2 ks dmls31.23 ordering information bestellinformation type: luminous flux 1) page 21 ordering code typ: lichtstrom 1) seite 21 bestellnummer i f = 700 ma v [lm] ks dmls31.23-6j8k-68-m3w3 50 ... 112 q65112a0162 note: the above type numbers represent the order gr oups which include only a few brightness groups (se e page 5). only one group will be shipped on each packing unit (there will be no m ixing of two groups on each packing unit). e. g. ks dmls31.23-6j8k-68-m3w3 means that only one group 5k, 6j, 6k, 7j, 7k, 8j, 8 k will be shippable for any packing unit. in a similar manner for colors where wavelength gro ups are measured and binned, single wavelength grou ps will be shipped on any one packing unit. e. g. ks dmls31.23-6j8k-68-m3w3 m eans that only one wavelength group 6,7,8 will be s hippable. ks dmls31.23-6j8k-68-m3w3 means that the device will b e shipped within the specified limits as stated on page 5. in a similar manner for colors where forward voltag e groups are measured and binned, single forward vo ltage groups will be shipped on any packing unit. e. g. ks dmls31.23-6j8k-68-m3w 3 means that only one forward voltage group m3,q3,t 3,w3 will be shippable. anm.: die oben genannten typbezeichnungen umfassen die bestellbaren selektionen. diese bestehen aus we nigen helligkeitsgruppen (siehe seite 5). es wird nur eine einzige helligkei tsgruppe pro verpackungseinheit geliefert. z. b. ks dmls31.23-6j8k-68-m3w3 bedeutet, dass in einer verpackungseinheit nur eine der helligkeitsgruppen 5k, 6j, 6k, 7j, 7k, 8j, 8k enhalten ist. gleiches gilt fr die farben, bei denen wellenl?nge ngruppen gemessen und gruppiert werden. pro verpack ungseinheit wird nur eine wellenl?ngengruppe geliefert. z. b. ks dmls31.23-6j 8k-68-m3w3 bedeutet, dass in einer verpackungseinhe it nur eine der wellenl?ngengruppen 6,7,8 enthalten ist (siehe seit e 5). ks dmls31.23-6j8k-68-m3w3 bedeutet, dass das bauteil innerhalb der spezifizierten grenzen geliefert wird. gleiches gilt fr die leds, bei denen die durchlass spannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. pro verpackungseinheit wird nur eine durchlassspannungsgruppe geliefert. z . b. ks dmls31.23-6j8k-68-m3w3 bedeutet, dass nach durchlassspannungsgruppen gruppiert wird. in einer verpackungseinheit ist nur eine der durchlassspannu ngsgruppen m3,q3,t3,w3 enthalten (siehe seite 5).
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 3 maximum ratings grenzwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operating temperature range betriebstemperatur t op -40 ... 125 c storage temperature range lagertemperatur t stg -40 ... 125 c junction temperature for short time applications * sperrschichttemperatur fr kurzzeitanwendung * t j 175 c junction temperature sperrschichttemperatur t j 150 c forward current durchlassstrom (t s = 25 c) i f 20 ... 1000 ma surge current sto?strom (t 10 s; d = 0.005; t s = 25 c) i fm 2500 ma reverse voltage 2) page 21 sperrspannung 2) seite 21 (t s = 25 c) v r 12 v esd withstand voltage esd festigkeit (acc. to ansi/esda/jedec js-001 - hbm, class 2) v esd 2 kv note : *the median lifetime (l70/b50) for tj = 175c is 10 0h. anm : *die mittlere lebensdauer (l70/b50) bei tj = 175c b etr?gt 100h.
2016-08-16 4 version 1.2 ks dmls31.23 characteristics (t s = 25 c; i f = 700 ma) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit wavelength at peak emission wellenl?nge d. emittierten lichtes (typ.) peak 644 nm dominant wavelength 3) page 21 dominantwellenl?nge 3) seite 21 (min.) (typ.) (max.) dom dom dom 627 632 637 nm nm nm spectral bandwidth at 50% i rel max spektrale bandbreite b. 50% i rel max (typ.) ? 16 nm viewing angle at 50 % i v abstrahlwinkel bei 50 % i v (typ.) 2? 120 forward voltage 4) page 21 durchlassspannung 4) seite 21 (min.) (typ.) (max.) v f v f v f 2.15 2.43 2.75 vv v reverse current sperrstrom (v r = 12 v) (typ.) (max.) i r i r 0.2 10 a a real thermal resistance junction / solder point 5) page 21 realer w?rmewiderstand sperrschicht / l?tpad 5) seite 21 (typ.) (max.) r th js real r th js real 9 11.5 k/w k/w "electrical" thermal resistance junction / solder p oint 5) page 21 "elektrischer" w?rmewiderstand sperrschicht / l?tpad 5) seite 21 (with efficiency e = 30 %) (typ.) (max.) r th js el r th js el 6.3 8.1 k/w k/w note: individual forward voltage groups see next pa ge anm.: durchlassspannungsgruppen siehe n?chste seite
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 5 brightness groups helligkeitsgruppen forward voltage groups 4) page 21 durchlassspannungsgruppen 4) seite 21 dominant wavelength groups 3) page 21 dominant wellenl?ngengruppen 3) seite 21 group luminous flux 1) page 21 luminous flux 1) page 21 luminous intensity 6) page 21 gruppe lichtstrom 1) seite 21 lichtstrom 1) seite 21 lichtst?rke 6) seite 21 (min.) v [lm] (max.) v [lm] (typ.) i v [cd] 6j 50 56 17.5 7j 56 63 19.6 8j 63 71 22.1 5k 71 80 24.9 6k 80 90 28.1 7k 90 100 31.4 8k 100 112 35 group gruppe (min.) v f [v] (max.) v f [v] m3 2.15 2.30 q3 2.30 2.45 t3 2.45 2.60 w3 2.60 2.75 group super red gruppe (min.) dom [nm] (max.) dom [nm] 6 627 630 7 630 634 8 634 637 note: no packing unit / tape ever contains more tha n one color group for each selection. anm.: in einer verpackungseinheit / gurt ist immer nur eine gruppe fr jede farbe enthalten.
2016-08-16 6 version 1.2 ks dmls31.23 group name on label gruppenbezeichnung auf etikett example: 5k-6-m3 beispiel: 5k-6-m3 brightness helligkeit wavelength wellenl?nge forward voltage durchlassspannung 5k 6 m3 note: no packing unit / tape ever contains more tha n one group for each selection. anm.: in einer verpackungseinheit / gurt ist immer nur eine gruppe fr jede selektion enthalten.
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 7 relative spectral emission - v() = standard eye re sponse curve 6) page 21 relative spektrale emission - v() = spektrale auge nempfindlichkeit 6) seite 21 rel = f (); t s = 25 c; i f = 700 ma radiation characteristics 6) page 21 abstrahlcharakteristik 6) seite 21 i rel = f (?); t s = 25 c ks dmls31.23 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 l [nm] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 f rel : v l : super red ks dmls31.23 -100 -90 -80 -70 -60 -50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 j [] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 i rel
2016-08-16 8 version 1.2 ks dmls31.23 forward current 6) page 21 , 7) page 21 durchlassstrom 6) seite 21 , 7) seite 21 i f = f (v f ); t s = 25 c relative luminous flux 6) page 21 , 7) page 21 relativer lichtstrom 6) seite 21 , 7) seite 21 v / v (700 ma) = f(i f ); t s = 25 c ks dmls31.23 1,7 2,7 1,8 2,0 2,2 2,4 2,6 v f [v] 20 200 400 600 800 1000 i f [ma] ks dmls31.23 20 2 0 0 4 0 0 6 0 0 80 0 1 0 0 0 i f [ma] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 f v f v (700 ma )
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 9 relative forward voltage 6) page 21 relative vorw?rtsspannung 6) seite 21 v f = v f - v f (25 c) = f(t j ); i f = 700 ma relative luminous flux 6) page 21 relativer lichtstrom 6) seite 21 v / v (25 c) = f(t j ); i f = 700 ma dominant wavelength 6) page 21 dominante wellenl?nge 6) seite 21 ? dom = dom - dom (25 c) = f(t j ); i f = 700 ma ks dmls31.23 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 t j [c] -0,3 -0,2 -0,1 0,0 0,1 0,2 0,3 d v f [v] ks dmls31.23 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 t j [c] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 1,6 f v f v (25 c ) ks dmls31.23 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 t j [c] -10 -8 -6 -4 -2 0 2 4 6 8 dl dom [nm]
2016-08-16 10 version 1.2 ks dmls31.23 max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f = f (t) permissible pulse handling capability zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f(t p ) d: duty cycle ks dmls31.23 0 20 40 60 80 100 120 t [c] 0,0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1,0 1,1 i f [a] : t s 10 -6 10 -5 10 -4 10 -3 0,01 0,1 1 10 pulse time [s] 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 i f [a] t s = 0c ... 125c ks dmls31.23 : d = 1.0 : d = 0.5 : d = 0.2 : d = 0.1 : d = 0.05 : d = 0.02 : d = 0.01 : d = 0.005
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 11 package outline 8) page 21 ma?zeichnung 8) seite 21 approximate weight: 12 mg gewicht: 12 mg mark: see drawing markierung: siehe zeichnung corrosion robustness: test conditions: 40 c / 90 % rh / 15 ppm h 2 s / 336 h = stricter than iec 60068-2-43 (h 2 s) [25c / 75 % rh / 10 ppm h 2 s / 21 days] = regarding relevant gas (h 2 s) stricter than en 60068-2-60 (method 4) [25 c / 75 % rh / 200 ppb so 2 , 200 ppb no 2, 10 ppb cl 2 / 21 days] korrosionsfestigkeit: test kondition: 40c / 90 % rh / 15 ppm h 2 s / 336 h = besser als iec 60068-2-43 (h 2 s) [25c / 75 % rh / 10 ppm h 2 s / 21 tage] = bezogen auf das gas (h 2 s) besser als en 60068-2-60 (method 4) [25c / 75 % rh / 200ppb so 2 , 200ppb no 2, 10ppb cl 2 / 21 tage]
2016-08-16 12 version 1.2 ks dmls31.23 electrical internal circuit internes elektrisches schaltbild
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 13 recommended solder pad 8) page 21 reflow soldering empfohlenes l?tpaddesign 8) seite 21 reflow-l?ten note: for superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. package not suitable for ultra sonic cleaning. anm.: um eine verbesserte l?tstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter standard- stickstoffatmosph?re zu l?ten. das geh?use ist fr ultraschallreinigung nicht geeignet.
2016-08-16 14 version 1.2 ks dmls31.23 reflow soldering profile reflow-l?tprofil product complies to msl level 2 acc. to jedec j-std -020d.01 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l oha04612 profile featureprofil-charakteristik ramp-up rate to preheat* ) 25 c to 150 c 2 3 k/s time t s t smin to t smax t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 time25 c to t p time within 5 c of the specified peaktemperature t p - 5 k ramp-down rate*t p to 100 c all temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component* slope calculation d t/ d t: d t max. 5 s; fulfillment for the whole t-range ramp-up rate to peak* ) t smax to t p liquidus temperaturepeak temperature time above liquidus temperature symbolsymbol uniteinheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/sk/s s ss s c c 480
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 15 taping 8) page 21 gurtung 8) seite 21
2016-08-16 16 version 1.2 ks dmls31.23 tape dimensions [mm] gurtma?e [mm] tape dim ensions in m m reel dimensions [mm] rollenma?e [mm] reel dim ensions in m m tape and reel gurtverpackung 8 mm tape with 2000 pcs. on ? 180 mm reel w p 0 p 1 p 2 d 0 e f 8 + 0.3 / -0.1 4 0.1 2 0.05 or 4 0.1 2 0.05 1.5 0.1 1.75 0.1 3.5 0.05 a w n min w 1 w 2max 180 8 60 8.4 + 2 14.4 d 0 2 p p 0 1 p w f e direction of unreeling n w 1 2 w a ohay0324 label leader: trailer: 13.0 direction of unreeling 0.25 min. 160 mm * min. 400 mm * *) dimensions acc. to iec 60286-3; eia 481-d
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 17 barcode-product-label (bpl) barcode-produkt-etikett (bpl) dry packing process and materials trockenverpackung und materialien note: moisture-sensitive product is packed in a dry bag c ontaining desiccant and a humidity card. regarding dry pack you will find further informatio n in the internet and in the short form catalog in chapter tape and reel under the topic dry pack. here you will also find the normative refere nces like jedec. anm.: feuchteempfindliche produkte sind verpackt in einem trockenbeutel zusammen mit einem trockenmittel und einer feuchteindikatorkarte. bezglich trockenverpackung finden sie weitere hinw eise im internet und in unserem short form catalog im kapitel gurtung und verpackung unter dem punkt trockenverpackung. hier sind norm enbezge, unter anderem ein auszug der jedec-norm, enthalten. oha04563 (g) group: 1234567890 (1t) lot no: (9d) d/c: 1234 (x) prod no: 123456789 (6p) batch no: 1234567890 lx xxxx rohs compliant bin1: xx-xx-x-xxx-x ml x temp st xxx c x pack: rxx demy xxx x_x123_1234.1234 x 9999 (q)qty: semiconductors osram opto xx-xx-x-x example x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x example example example xxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x xx-xx-x-x example example example example example example example xxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x xx-xx-x-x example pack: rxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x example pack: rxx pack: rxx demy demy example 1234 example example example example example example example example example (9d) d/c: (9d) d/c: 1234 1234 example example example example example 1234 1234 example pack: rxx pack: rxx demy example example example example example (9d) d/c: (9d) d/c: example example example example (9d) d/c: 1234 example example example example (9d) d/c: example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example 1234567890 1234567890 example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example (6p) batch no: (6p) batch no: 1234567890 1234567890 semiconductors semiconductors example example example example example example example example example (6p) batch no: (6p) batch no: 1234567890 1234567890 example semiconductors semiconductors osram opto osram opto example example 1234567890 x_x123_1234.1234 x pack: rxx demy x_x123_1234.1234 x (9d) d/c: 1234 (9d) d/c: 1234567890 (6p) batch no: 1234567890 osram opto xxx x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x pack: rxx demy semiconductors oha00539 osram moisture-sensitive label or print barcode label desiccant humidity indicator barcode label osram please check the hic immidiately after bag opening. discard if circles overrun. avoid metal contact. wet do not eat. comparatorcheck dot parts still adequately dry.examine units, if necessary examine units, if necessary 5% 15% 10% bake unitsbake units if wet, change desiccantif wet, humidity indicator mil-i-8835 if wet, moisture level 3 floor time 168 hours moisture level 6 floor time 6 hours a) humidity indicator card is > 10% when read at 23 ?c 5 ?c, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package 2. after this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ?c and < 90% relative humidity (rh). moisture level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) mounted withinb) stored at body temp. 3. devices require baking, before mounting, if:bag seal date moisture level 1 moisture level 2 moisture level 2a 4. if baking is required, b) 2a or 2b is not met. date and time opened: reference ipc/jedec j-std-033 for bake procedure. floor time see below if blank, see bar code label floor time > 1 yearfloor time 1 year floor time 4 weeks 10% rh. _ < moisture level 4moisture level 5 ?c). opto semiconductors moisture sensitive this bag contains caution floor time 72 hoursfloor time 48 hours floor time 24 hours 30 ?c/60% rh. _ < level if blank, seebar code label
2016-08-16 18 version 1.2 ks dmls31.23 transportation packing and materials kartonverpackung und materialien dimensions of transportation box in mm width length height breite l?nge h?he 200 5 195 5 30 5 oha02044 packvar: r077 additional text p-1+q-1 multi topled muster osram optosemiconductors (6p) batch no: (x) prod no: 1 0 (9d) d/c: 11 (1t) lot no: 210021998 123gh1234 0 24 5 (q)qty: 2000 0144 (g) group: 260 c rt 240 c r 3 220 c r ml bin3: bin2: q-1-20 bin1: p-1-20 lsy t676 2 2a temp st r18 demy packvar: r077 additional text p-1+q-1 multi topled muster osram opto semiconductors (6p) batch no: (x) prod no: 1 0 (9d) d/c: 11 (1t) lot no: 210021998 123gh1234 0 24 5 (q)qty: 2000 0144 (g) group: 260 c rt 240 c r 3 220 c r ml bin3: bin2: q-1-20 bin1: p-1-20 lsy t676 2 2a temp st r18 demy osram packingsealing label barcode label moisture level 3 floor time 168 hours moisture level 6 floor time 6 hours a) humidity indicator card is > 10% when read at 23 ?c 5 ?c, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package 2. after this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ?c and < 90% relative humidity (rh). moisture level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) mounted withinb) stored at body temp. 3. devices require baking, before mounting, if:bag seal date moisture level 1 moisture level 2 moisture level 2a 4. if baking is required, b) 2a or 2b is not met. date and time opened: reference ipc/jedec j-std-033 for bake procedure. floor time see below if blank, see bar code label floor time > 1 yearfloor time 1 year floor time 4 weeks 10% rh. _ < moisture level 4moisture level 5 ?c). opto semiconductors moisture sensitive this bag contains caution floor time 72 hoursfloor time 48 hours floor time 24 hours 30 ?c/60% rh. _ < level if blank, seebar code label barcode label
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 19 notes hinweise the evaluation of eye safety occurs according to th e standard iec 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). within the risk grouping system of this cie standard, the led specified in t his data sheet fall into the class exempt group (exposu re time 10000 s). under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), i t is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. as a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. as is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights ), temporary reduction in visual acuity and afterimage s can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. die bewertung der augensicherheit erfolgt nach dem standard iec 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). im risikogruppensystem dieser cie- norm erfllen die in diesem datenblatt angegebenen leds folgende gruppenanforderung - exempt group (expositionsdauer 10000 s). unter realen umst?nden (fr expositionsdauer, augenpupille, betrachtungsabstand) geht damit von diesen bauelementen keinerlei augengef?hrdung aus. grunds?tzlich sollte jedoch erw?hnt werden, dass intensive lichtquellen durch ihre blendwirkung ein hohes sekund?res gefahrenpotenzial besitzen. nach einem blick in eine helle lichtquelle (z.b. autoscheinwerfer), kann ein tempor?r eingeschr?nktes sehverm?gen oder auch nachbilder zu irritationen, bel?stigungen, beeintr?chtigungen oder sogar unf?llen fhren. subcomponents of this led contain, among other substances, goldplated and ag-filled materials. in spite of the improved corrosion stability of this l ed, it can be affected by environments that contain very high concentrations of aggressive substances. therefore, we recommend avoiding aggressive atmospheres during storage, production and use. einzelkomponenten dieser led enthalten u.a. goldbeschichtete und ag-gefllte materialien. trotz der verbesserten korrosionsstabilit?t dieser led k?nnen einzelkomponenten durch sehr hohe konzentration aggressiver substanzen angegriffen werden. aus diesem grund wird empfohlen, aggressive umgebungen w?hrend der lagerung, produktion und im betrieb zu vermeiden. for further application related informations please visit www.osram-os.com/appnotes fr weitere applikationsspezifische informationen besuchen sie bitte www.osram-os.com/appnotes
2016-08-16 20 version 1.2 ks dmls31.23 disclaimer disclaimer language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two languag e wordings. attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reser ved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please con tact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest ve rsion in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you C get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its saf ety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a ) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fai l, it is reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. bei abweichenden angaben im zweisprachigen wortlaut haben die angaben in englischer sprache vorrang. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr wei tere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollte n, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das materia l sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich z u einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper od er (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr is t.
version 1.2 ks dmls31.23 2016-08-16 21 glossary glossar 1) brightness: brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an interna l reproducibility of 8 % and an expanded uncertaint y of 11 % (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 1) helligkeit: helligkeitswerte werden w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 25 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 8 % und einer erweiterten messunsicherheit von 11 % gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 2) reverse voltage: not designed for reverse operation. continuous reverse voltage can cause migration and led damage. 2) sperrspannung: die led kann nicht in sperrrichtung betrieben werden. kontinuierlicher rckw?rtsbetrieb kann migration und eine besch?digung der led zur folge haben. 3) wavelength: the wavelength is measured at a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of 0.5 nm and an expanded uncertainty of 1 nm (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 3) wellenl?nge: die wellenl?ge wird w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 25 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 0,5 nm und einer erweiterten messunsicherheit von 1 nm gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 4) forward voltage: the forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of 0.05 v and an expande d uncertainty of 0.1 v (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 4) durchlassspannung: vorw?rtsspannungen werden w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 8 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 0,05 v und einer erweiterten messunsicherheit von 0,1 v gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 5) thermal resistance: rth max is based on statistic values (6). 5) w?rmewiderstand: rth max basiert auf statistischen werten (6). 6) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typ ical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 6) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert. 7) characteristic curve: in the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single leds within one packing unit. 7) kennlinien: im gestrichelten bereich der kennlinien muss mit erh?hten abweichungen zwischen leuchtdioden innerhalb einer verpackungseinheit gerechnet werden. 8) tolerance of measure: unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with 0.1 and dimensions are specified in mm. 8) ma?toleranz: wenn in der zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine toleranz von 0,1. ma?e werden in mm angegeben.
2016-08-16 22 version 1.2 ks dmls31.23 published by osram opto semiconductors gmbh leibnizstra?e 4, d-93055 regensburg www.osram-os.com ? all rights reserved.

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